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Next Generation Sintering
Technologies

Unsere neuartige Silbersinterpasten
ermöglichen Elektronikverbindungen mit höchster Wärmeleitung.

Zu den Produkten

Unsere Partner

Dr. Adrian Stelzer (CTO) und Dr. Battist Rábay (CEO)

Wir sind Nano-Join

Die Nano-Join GmbH ist ein junges Technologie-Unternehmen mit Sitz in Berlin. Primäre Ziele sind es mit unseren innovativen Sinter-Lösungen elektronische Hochleistungsbauteile aus dem Bereich der Optoelektronik, E-Mobilität und der erneuerbaren Energien leistungsfähiger und effizienter zu gestalten. Wir sehen aber auch andere Anwendungsfelder für die silber-basierten Verbindungsmaterialien. Momentan werden wir gefördert durch das BmBF.

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12x

geringerer elektr.
Widerstand

Optimiert für
elektrische Leitfähigkeit

20x

bessere therm.
Leitfähigkeit

Sichert optimalen
Wärmefluss

10x

längere Lebensdauer
der Verbindungen

Entworfen für maximale
Festigkeit

Unsere Silbersinterpasten

Optimieren Sie Ihren Workflow mit unseren Silbersinterpasten. Wir haben verschiedene Pasten entwickelt für verschiedene Anwendungsbereiche. Der geringere elektrische Widerstand, die bessere Leitfähigkeit für optimalen Wärmefluss und die viel längere Lebensdauer, machen unsere Pasten zu einigen der besten am Markt.

Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen an, um Sie bei der Integration unserer Produkte zu unterstützen.

NJ-One

✅ Lösungsmittelfrei
✅ Lagerstabil bei Raumtemperatur
✅ Geeignet für viele Anwendungen

NJ-Dispense

✅ Geeignet für Dispensverfahren
✅ Paste härtet nicht aus bei RT
✅ Einstellbare Viskosität

NJ-Surface

✅ Metallgehalt von bis zu 95%
✅ Geeignet für große Flächen >100mm²
Platzhalter
Mehr zu den Produkten

Unterstützt von

Neuigkeiten

Juni 2021

Findet uns auf der Unhide the Champions Veranstaltung ICT, Micro- & Nanotechnologies vom 16.-17. Juni.

Januar 2021

Findet uns auf der digital Konferenz AABC europe.

Oktober 2020

Wir konnten die Investmentrunde zusammen mit b.value AG und IBB Ventures erfolgreich abschließen.

Juli 2020

Wir haben die Zusage für ein H2020-Projekt aus dem AMABLE-Call erhalten.

Februar 2020

Wir werden auf dem ’15th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management‘ der IMAPS vom 5.-6. Februar in La Rochelle vortragen.

November 2019

Wir sind mit dabei bei der Unhide the Champions Veranstaltung für Optics/Photonics am 28.November in Jena.

November 2019

Wir tragen auf der Semicon-Europa in München am 12.11.2019 im Rahmen der Young Disruptors um 13Uhr vor.

Oktober 2019

Wir präsentieren uns um 14Uhr am 28.10.2019 auf dem Mikro-System-Technik(MST)-Kongress (Berlin).

Ausgust 2019

Wir sind mit dabei bei der Unhide the Champions Veranstaltung für Chemie und neue Materialien am 28.August in Bitterfeld-Wolfen.

Juni 2019

Wir sind als Austeller vom 24.6. bis zum 27.06. auf der LASER in München, Stand B2.119.

Mai 2019

Wir haben erfolgreich das Fasttrack Accelerator-Programm zusammen mit Hoerbiger als Industriekunde abgeschlossen (www.fasttrack.team).

April 2019

Wir sind als Austeller am 10./11.04. auf der IDTechEX, Stand B01.

Februar 2019

Wir sind mit dabei beim ECP in FF am 26.Februar.

Januar 2019

Firmenumzug nach Berlin-Adlershof.

Januar 2019

Ernennung von Dr. Adrian Stelzer zum 2. Geschäftsführer.

September 2018

Sind beim ECP-SUMMER Summit mit dabei.

Juni 2018

Haben den 3ten Platz beim Rohstoffgipfel 2018 gewonnen.

Juni 2018

Bewilligung des US-Patents von Nano-Join.

Juni 2018

Vorstellung der neuen Video-Firmenpräsentation.

Juni 2018

Wir sind auf der PCIM/SMT in Nürnberg.

März 2018

Wir sind auf der IMAPS beim Frauenhofer IZM in Berlin.

Februar 2018

Wir sind als Aussteller und beim Partnering beim ECP – European Chemistry Partnering unterwegs.

November 2017

Wir sind auf der Produktonia in München sowohl als Aussteller als auch als Teilnehmer vertreten.

Oktober 2017

Wir wurden im Rahmen der AdMaCom mit dem Henkel Start-Up Zertifikat ausgezeichnet.

September 2017

Wir wurde für Phase 3 des Climate-KIC Accelerators bestätigt!

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Unser Standort

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Unternehmen

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Rudower Chaussee 29
12489 Berlin

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Frauenhofer Institut
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